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TSMC는 2023년 사업 성장에 대해 여전히 자신감을 갖고 있지만, 2022년 3분기 투자자 컨퍼런스에서 특정 지오메트리 노드의 이용률이 하락하면서 재고 역풍이 단기 판매 전망을 강타할 것이라고 밝혔했습니다. 2022년 전체 자본 지출 400억 달러에서 360억 달러로 수정한 것은 불확실한 시장 수요로 인해 Fab 22의 새로운 7/6nm 라인이 철수되는 등 세계적인 반도체 침체 속에서 새로운 용량 구축을 연기하는 것에 대한 보수적인 견해를 반영했습니다.
TSMC는 2022년 4분기에도 높은 활용률로 기존 5/4nm 노드에 대한 수요가 견조할 것으로 예상했지만, 향후 몇 분기 동안 활용률 하락 전망에 대해서는 7/6nm에 대해 보수적인 전망을 내놨습니다.TSMC는 스마트폰 약세와 PC 관련 칩셋 제품 지연이 원인이라고 분석했습니다. 모든 TSMC 기술 노드와 칩 생산에 대한 재고 조정 주기가 2023년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다.
TSMC의 7/6nm 노드는 2022년 3분기 이전에 가장 큰 매출 공정이였으며, 2022년 1분기 동안 사업의 거의 30%에 기여했습니다. TSMC는 H1 2022년 7/6nm에 총 145~150KWPM(월 웨이퍼 수 천장)의 설치 용량을 보유했으나 스마트폰과 PC 시장 수요 악화를 감안해 2022년 일부 장비 공구의 생산 계획을 조정할 예정입니다.
TSMC의 7/6nm 제품 웨이퍼 출하량을 분석한 결과, 2022년에는 HPC 관련 제품(PC 및 서버 CPU, 전용 GPU, 데이터센터 액셀러레이터 및 ASIC/FPGA 포함)이 38%를 차지했으며, 스마트폰 관련 제품(주로 AP/SoC) 칩셋이 32%로 뒤를 이었다.MediaTek, AMD 및 Qualcomm은 이 카테고리에서 상위3개의 클라이언트로 간주되고 있습니다.
공급망 재고는 2022년 말에 높은 수준을 유지할 것입니다.
고급 주조 공장 노드(10nm 이하)의 주요 응용 프로그램인 스마트폰 AP/SoC의 재고 수준을 살펴보면, H2 2022부터는 엔드 마켓(셀스루) 데이터 포인트가 약해지는 가운데 칩셋 공급업체에 대한 주문 수정이 더 큰 압박을 받을 것으로 예상됩니다. 첨단 노드에서는 칩 생산 리드 타임이 4개월 이상 길어 스마트폰 AP/SoC, CPU/GPU, AI 프로세서에서는 2022년 4분기부터 웨이퍼 생산량 감소 효과가 가장 빨리 나타납니다. 따라서, TSMC가 투자자 컨퍼런스 콜에서 코멘트한 바와 같이 칩셋 레벨의 재고 사이클은 H2 2022에서 막 시작된 것으로 보이며, 연내 또는 2023년 상반기까지 지속될 것입니다.
7/6nm의 주기적 조정 문제 증가
전 세계 주조 공장 산업의 활용률이 2022년 중반에 최고 수준에 도달함에 따라, 반 공급망 전반에 걸쳐 재고 수준이 개선되는 징후가 나타나기 전에 향후 몇 분기 동안 모든 면에서 경기가 침체될 것입니다. TSMC의 모든 기술 노드는 영향을 받을 수밖에 없습니다. 특히 스마트폰과 소비자 PC가 더 많이 집중되어 있기 때문에 7/6nm가 영향을 받습니다. 메인스트림의 5G 스마트폰 AP/SoC와 인텔의 TSMC에서의 Meteor Lake CPU 타일 주문 가속화에 의해 수요 회복이 이루어지기 전, 향후 2~3분기에는 이용률이 80%~90%까지 떨어질 것입니다.
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