TSMC 3나노 공정 7개 회사 고객 유치

3nm 노드의 본격적인 양산은 2023년 하반기에나 시작될 것으로 예상되며 TSMC 또한 2023년 후반에 N3E를 시작할 예정입니다.

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3nm 노드의 중요한 고객으로는 Apple 외에 AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA 및 Qualcomm이 있습니다. 최대 웨이퍼 파운드리인 TSMC는 3나노가 지연될 것이라는 뉴스에도 불구하고 3nm가 계속해서 고객을 확보하고 양산을 진행할 것이라고 밝혔습니다.

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애플은 연내 처음으로 3nm 칩을 사용하고 인텔은 내년 하반기 프로세서 칩 생산에 3nm 칩 사용을 확대할 예정입니다. 슈퍼마이크로, 후이다, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴 등은 내년과 내후년에 새로운 3nm 칩을 발표할 것입니다.

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러시아-우크라이나 전쟁이나 글로벌 인플레이션 등 외부 환경변수로 인해 스마트폰이나 노트북 등 가전제품에 대한 수요가 감소해 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 대한 수요가 둔화될 수 있습니다. 반도체 생산 체인의 재고가 과잉인 상황입니다. 내년 상반기에 재고가 줄어들지는 알수없지만 경기침체로 반도체 업체들은 개발에 박차를 가하고 있습니다.

 

 

TSMC는 차세대 칩 기술 로드맵의 공개와 TSMC의 3nm 공정으로의 이전으로 3nm 제품군이 장기 수요의 또 다른 대규모 공정이 될 것으로 확신하고 있으며, TSMC의 3nm 제조용 Fab 18B 공장이 양산을 시작한 후 P7-P 189 공장 내 PAP 189 공장에서 양산을 시작했습니다.

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TSMC의 신규 미세 공정은 애플을 우선시합니다. 애플은 하반기에 TSMC의 3nm 웨이퍼를 처음으로 사용할 것이라고 장비 제조사와 애플 생산 체인이 밝혔습니다. 우선은 M2 Pro가 될 것이고, 내년에는 아이폰 전용 A17이 될 것 입니다. TSMC의 3nm 생산에는 M2와 M3 애플리케이션 프로세서가 포함됩니다. 인텔 프로세서가 칩릿 설계를 채택한 후 내장 그래픽 칩 또는 컴퓨팅 칩은 내년 하반기 TSMC의 3nm 공정을 통해 양산될 예정입니다. 인텔 GPU, FPGA 등에도 내년과 내년 TSMC 3nm 칩이 탑재됩니다.

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기술 로드맵에 따르면 AMD가 내년과 그 다음 해에 Zen 5 아키텍처로 전환한 후 일부 기기는 TSMC의 3nm 제조 공정을 사용하게 됩니다. 미디어텍, 퀄컴, 브로드컴 등도 3nm 칩을 설계해 2024년 이후 양산에 들어갑니다.