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글라스 기판 기술의 업계적 중요성
삼성전자가 2026년까지 글라스 기판 대량 생산 계획 선언으로 주목받고, 반도체 업계에서 글라스 기판 기술에 쏠린 관심이 뜨겁죠.
SKC 자회사인 앱 솔릭스는 이미 2021년에 32억원 이상을 투자하여 글라스 기판 개발에 나섰고, 인텔 역시 2030년까지 10억 달러를 투자해 해당 기술 양산을 목표로 삼고 있어요.
글라스 기판은 플라스틱의 한계를 극복하여 고속 데이터 전송, 정밀한 제조, 칩 성능 향상, 비용 효율 등에서 혁신 가능성을 지니고 있어 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 전망이에요.
AI, 빅 데이터, 고성능 컴퓨팅 분야에서 혁신을 이끌어낼 글라스 기판 기술에 대한 관심이 높아지고 있어요.
기술전시회에서 강조된 중요성은?
CS, MWC 같은 대규모 기술 전시회에서 AI 발전 중요성을 강조하고 있어요.
초미세 공정 기술은 반도체 칩의 회로를 나노 크기로 정밀히 그려내어 빠르고 효율적인 성능이 가능하죠.
어드밴스드 패키징 기술은 전체 시스템 성능 향상에 기여하며, 반도체 패키징 과정의 중요성을 강조하고 있어요.
그리고 플라스틱 기판의 문제점을 해결하기 위해 고도화된 새로운 패키징 과정이 주목받고 있답니다.
![](https://blog.kakaocdn.net/dn/FMaUE/btsGq8pCB1i/UC6nL2zwkKHxlaB8zTgEi1/img.jpg)
인터포저의 역할은?
글라스 요리 기판이 문제 해결을 위한 대안으로 떠오르며, 인터포저의 중요성이 부각되었어요.
인터포저는 반도체 칩 사이의 중간 기판으로, 칩 간의 연결 통로를 제공하여 성능에 영향을 미치죠.
유기 물질이나 실리콘으로 제작된 인터포저에 따라 반도체의 성능이 달라지며, 서로 다른 칩들 간의 신호 전달을 원활하게 하기 위해 필수적이에요.
![](https://blog.kakaocdn.net/dn/bulyMF/btsGsjKZpzr/aOHcLIXD2qHjLEUryD1ZXk/img.jpg)
칩 패키징에 대한 글라스 기판과 유기 인터포저의 차이는?
유기 인터포저는 실리콘 인터포저에 비해 경제적이나 열에 의해 변형이나 오작동 위험이 있을 수 있어요.
반면 실리콘 인터포즈는 열팽창 계수가 높아 열 변형이나 오작동 위험이 줄어들며 더 많은 연결 가능하고 고성능 반도체를 만들 수 있어요.
글라스 기판은 인터포저를 사용하지 않고도 패키징할 수 있어 열 배선 밀도가 증가하며 전력 소비 30% 절감 가능해요.
그러나 파손 가능성이 높고 공정이 더 복잡해 경제적 도전이 있어요.
글라스 기판은 반도체 칩 대량 생산이 가능하며 생산 비용을 줄일 수 있지만 파손과 복잡한 공정이 있어 전체 운영비용 증가와 경제적 도전을 동반해요.
![](https://blog.kakaocdn.net/dn/bnasPF/btsGqej50tT/QsPoA12IsZ8foQZ3VBn69K/img.jpg)
반도체 제조의 주요 기술적 고려사항은?
반도체 제조를 위해 리소그래피와 에칭 기술 등 빛을 활용한 공정 기술이 필요해요.
글라스 기판의 표면 처리와 칩 배치를 위한 접착 공정도 중요하죠.
글라스와 다른 소재들 간의 열팽창 계수 차이는 칩의 신뢰성을 저하시키고, 패키징 공정에서 복잡성을 증가시킬 수 있어요.
이는 글라스 기판과 실리콘 칩의 온도 변화에 따른 팽창 및 수축 차이로 인한 기계적 스트레스로 이어질 수 있죠.
![](https://blog.kakaocdn.net/dn/bc9MCI/btsGtWBHZo5/VyskqM2UZ4rK6hit9gzU81/img.jpg)
글라스 기판 기술의 경쟁사 및 목표?
글라스 기판 기술에 대해 SKC 앱솔, 인텔, 쇼츠, dnp 등 경쟁사가 관심을 갖고 있고, 인텔은 2030년까지 1조개의 트랜지스터를 구하는 목표를 세우고 있어요.
SKC 앱솔 6는 미국 조지아에서 글라스 기판 생산에 주력하며, AMD를 비롯한 대기업의 주목을 받고 있고, 인텔은 글라스 입판 기술을 CPU, GPU부터 데이터센터, AI, 그래픽스까지 다양한 분야에 적용할 예정이에요.
쇼츠는 글라스를 사용한 패키징 기술과 제품 기술을 강화하고 있어 볼더 폰 디스플레이용 글라스를 제공하는 회사로 유명해요.
![](https://blog.kakaocdn.net/dn/Nsu8l/btsGsWaWaiF/agCRBkxVO1xNVeEP9y5SO0/img.jpg)
글라스 패널 기술의 혁신적 발전 방향은?
DNP가 글라스 코어 서브스트레이트 GCS 기술을 개발하여 고밀도 글래스 비아 DGV 기술을 통해 미세 금속 배선을 정기적으로 연결하는 새로운 동자석 제조 방법을 발표했어요.
TGV N 유리 기판을 통해 미세한 구멍을 통해 신호와 전력을 칩으로 전송하며, DMPN은 유리와 금속 사이의 접착력을 강화하여 높은 신뢰성을 추구하고 2027년까지 50억 에의 매출 목표를 가지고 있어요.
무어의 법칙 한계에 직면하며 글라스 패널 기술이 산업계의 성능 향상을 이끌어내는 중요 기술로 떠오르고 있고, 안배공학에서 글라스 기한 기술의 성공을 기대하고 있어요.
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